你好,欢迎访问达普芯片交易网!|  电话:010-82614113

达普芯片交易网 > 新闻资讯 > 行业动态

VLSI:今年半导体封装设备市场或迎2015年以来最差表现


  据半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries NV(简称:Besi)在财报会中提到,VLSI Research于4月初基于数家半导体制造商发布预测,将2018年半导体封装设备市场成长率预估值由1月时预估的18.1%下修至12.5%;若应验将创2015年(衰退17.5%)以来最差表现、逊于2016年的13.5%以及2017年的21.4%成长表现。

  根据VLSI的统计,2017年半导体封装设备市场销售额达44亿美元、创历史新高。

  Besi执行长Richard W. Blickman 4月26日透过财报新闻稿表示,2018年第1季接单金额季增37.8%至2.058亿欧元,主要是受惠于整合元件制造厂( IDM )与亚洲分包商因应智能手机所做的增产移动。

  Besi 2018年第1季(截至2018年3月31日为止)财报:营收年增40.5%(季增1.1%)至1.549亿欧元,毛利率年增0.8个百分点(季增0.2个百分点)至56.5%,纯益年增52.7%至3,710万欧元,每股稀释盈余年增51.7%(季减16.5%)至0.91欧元。

  Besi预估第2季营收将季增10-15%、毛利率预估介于55-57%之间;以预估中间值来计算、2018年上半年营收预估将较2017年同期成长17%。

  晶圆制造设备供应商ASM International NV因2018年第1季毛利率下滑而走低。ASM International 4月26日跌0.12%,收50.64欧元,创2017年9月8日以来收盘新低 (Thomson Reuters)。


 

热点排行

在线人工客服

点击这里给我发消息

点击这里给我发消息

点击这里给我发消息

010-82614113

客服在线时间周一至周五
9:00-17:30