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8英寸晶圆代工需求强劲 世界先进寻求新建12英寸厂


    世界先进董事长方略昨(7)日表示,受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲,世界先进产能今年将「非常吃紧」,公司正寻求新建12英寸厂,借此突破产能瓶颈。

    方略强调,世界先进考虑增建第四个晶圆厂计划,获董事会授权,但相关评估计划正紧锣密鼓进行,暂不便透露。

    从半导体应用面来看,各项芯片对8英寸晶圆代工相当强劲,包括应用在手机、汽车和物联网的电源管理、传感器、指纹识别以及LCD驱动IC等需求持续增加,预估世界先进今年三座晶圆厂产能将会非常紧张。方略强调,今年全球景气比去年更佳,半导体产景气也将优于去年。

    消息人士透露,世界先进不排除争取和母公司台积电同意,希望提拨一部份12英寸晶圆厂产能,让世界在接单更具弹性,但方略昨天对此表示「无法评论」。
 

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