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高通CEO:2017财年半导体芯片业务营收超30亿美元

 1月25日消息,美国芯片巨头高通公司今天在北京召开“Qualcomm中国技术与合作峰会”,在此次峰会上,高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫表示,2017财年非手机业务营收超30亿美元,同比2015年增长超过75%。

    今天的峰会堪称是中国无线通讯产业2018年开年规模最大的一次盛会。高通的合作伙伴OPPOCEO陈明永、vivoCEO沈炜、小米公司联合创始人兼总裁林斌、中兴终端CEO程立新、中芯国际董事长周子学、联想集团董事长兼CEO杨元庆等大佬出席了此次峰会。

    “一个公司做得好不好,就看有多少人来参加你的晚宴,今天有这么多人专程赶来参加这次会议,这对我们来说意义非凡。”莫伦科夫表示。成立30多年来,高通如今已经发展成为了全球最大的半导体厂商。高通预计,2017-2021年间,全球智能手机预期累计出货量将达到86亿台。

    莫伦科夫给出了一份数据,预计到2020年可服务市场业务规模达到1500亿美元,其中核心智能周几业务为320亿美元、数据中心190亿美元、射频前端200亿美元、汽车、物联网等相邻行业为770亿美元。


 

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