推动产品差异化发展 以终端定义芯片

  当今市场上主要的芯片商包括高通、联发科、海思、展讯、三星和苹果，其中高通的市场份额是最大的。高通和联发科一并主导了公开市场的竞争；而以展讯为代表的低成本厂商也占据了不少中低端手机的份额，并且积极谋求向上拓展；海思、三星和苹果则是自用市场的代表，他们依托公司整体的强大实力，成为芯片市场的重要力量，并可能成为推动市场重大变革的诱因。

    市场调研机构ICInsights数据显示，2016年全球排名前50的IC设计厂商中，已有11家中国的IC设计厂商上榜，而在2009年，只有1家。以展讯为例，其手机套片去年一年的出货量超过了6亿片，占全球手机芯片年总出货量的40%，而华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟系列，不再受制于人。

    在全球集成电路产业进入成熟期后，中国的集成电路产业目前还集中在低端市场。同样以手机为例，目前3000元档位以上的手机机型中，大部分使用的仍然是高通的芯片，并且大部分的手机厂商和运营商都需要为其付上一笔不菲的专利费用。

    芯片的进口额超过石油，并不是一句玩笑话，这是眼下的真实写照。

    2015年，中国进口集成电路高达2307亿美元，是第一大宗的进口商品。而据国家制造强国建设战略咨询委员会的估算，2015年中国集成电路市场占全球的三分之一，增速是全球平均的3倍，在10年之后，将进一步达到全球的45%，但95%以上的产品供给都来自外资。

    在此背景下，《国家集成电路产业发展推进纲要》于2014年6月出炉，紧接着由国开金融、中国烟草、中国移动等15家企业投资的“大基金”成立，主要为芯片、封测和装备等项目提供资金。

    拓墣产业研究所统计显示，2016年全球前十大无晶圆厂IC设计业者芯片营收企业规模前三名分别是高通、博通和联发科，中国的则是海思、清华紫光展锐和中兴。根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%。而Gartner的研究显示，2016年全球半导体收入总计3435亿美元，较2015年的3349亿美元提升2.6%。

    ICinsights指出，2016年全球半导体研发经费较2015年成长1%，达到565亿美元，创下历史新高。当中以高通的投入最令人瞩目。2016年，高通的研发支出为51.09亿美元，研发支出占当年营收的33.1%，这是全球半导体研发支出前十公司中比例最高的。

    然而，国内企业和资本也纷纷走上国际并购舞台。比如，清芯华创牵头收购美国豪威科技，武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体，建广资本收购恩智浦射频和标准产品部门，中芯国际收购意大利代工厂LFoundry，长电科技并购新加坡星科金朋，通富微电并购AMD的封测厂等等。近两年以国内资本主导开展的国际并购金额达到130亿美元。

    资本运作的渐趋活跃，极大地提振了产业发展信心。一批芯片制造重大项目陆续启动：台积电在南京启动了总投资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目，预计2018年下半年投产，月产能达到2万片；福建晋华存储器项目一期投资370亿元，预计2018年将形成月产能6万片DRAM(动态随机存取存储器)芯片生产能力；总投资240亿美元的武汉存储器项目启动……

    在国产芯片的路上，相关人士分析，芯片厂商需要持续推动产品差异化发展，进一步加强需求牵引，以终端定义芯片，提升消费类、通信类产品芯片层次，提升产品性价比，加紧布局工业控制、汽车电子、传感器等芯片开发，推动芯片产品供给侧结构性改革。