东芝计划每年在芯片业务投资约二千亿日圆
日本东芝社长田中久雄表示，公司将在今年个财政年度后，继续维持每年向芯片业务投资约二千亿日圆，约19亿美元.
他指出，提高东芝半导体部门营运收入和利润，较成为快闪记忆体芯片市场领导地位更优先的要务.
东芝与芯片合作企业SanDisk共同组建第五工厂，成本各半，田中久雄指出，今年殳资于芯片业务二千亿日圆资金，大部分将用于四日市工厂。
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