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Microchip发布业界首款基于RISC-V指令集架构的开发工具包
(09-18)
Dialog推出最新大电流DC-DC降压转换器系列
(09-02)
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台
(08-31)
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保护便携设备
(08-13)
Marvell推出业界最完整的网络产品组合，专为无边界企业而优化
(08-07)
Imagination推出支持成本敏感型应用的iEW410知识产权产品
(07-29)
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
(07-06)
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
(07-03)
莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
(07-01)
Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
(07-01)
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
(06-29)
Qualcomm推出全球首个支持5G和AI的机器人平台
(06-19)
基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
(06-19)
投行分析师预计iPhone 12九月底发布 十月初发货
(06-18)
思特威首款高阶成像系列产品SC200AI发布 高阶成像时代打开
(06-10)
艾迈斯半导体推出适用于高速电机的新型位置传感器
(06-05)
Littelfuse推出可防止过电流和过充电的表面贴装锂离子电池保护器
(05-15)
瑞萨电子推出面向工业4.0、医疗和物联网传感器应用的 先进信号调节器IC
(05-15)
英飞凌推出三款采用D PAK 7pin+封装的新器件
(05-15)
富士通电子推出可在高温下稳定运行的新款2Mbit FRAM
(05-13)
Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装
(05-09)
芯和半导体与中芯宁波联合发布 首款国内自主开发高频体声波滤波器产品
(04-29)
瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器
(03-13)
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
(03-13)
Nexperia推出一款支持USB4标准的ESD保护器件
(03-12)
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(03-12)
大疆发布RoboMaster EP教育机器人：一机多形态 50+传感器
(03-10)
MediaTek携手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K电视
(03-10)
艾迈斯推新款高集成度激光泛光照明模块
(03-10)
CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅MOSFET智能功率模块
(03-10)
Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC平台”
(03-10)
霍尼韦尔：取得重大突破，将发布全球最强量子计算机
(03-06)
戴尔公布2020款XPS台式机
(03-06)
Allegro率先推出首款背磁式GMR变速箱速度和方向传感器
(03-03)
泛林集团发布应用于EUV光刻的技术突破
(03-03)
Maxim发布业界最小的LiDAR IC，带宽提高2倍以上
(03-03)
Digi-Key宣布与Anderson Power Products建立全球分销合作关系
(01-10)
Ouster推出全新超宽视野激光雷达传感器OS0和 全系列128通道分辨率激光雷达传感器
(01-10)
Qorvo推出行业首款带BAW滤波器的Wi-Fi 6 iFEM，以实现整个住宅的网络覆盖
(01-09)
MediaTek发布天玑800系列5G芯片 打造智能手机的新高端
(01-09)
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新品发布
中科院：把美国卡脖子清单变成科研任务清单！瞄准光刻机、高端芯片
华为芯片断供 中纪委机关报：或是中国芯片产业涅槃的开端
中国安防半导体产业联盟在深圳成立
镭创激光芯片项目正式投产
从代工价格上涨看8寸晶圆的供需关系和竞争优势
精测拟出资5亿元设立全资子公司北京精测半导体
联想全球首款5G折叠屏翻盖手机在武汉下线
全球首款R5外折柔性显示屏量产！揭秘京东方柔性显示黑科技
多重市场因素叠加，中低端a-Si手机面板价格持续上涨
投资近30亿！车载AI芯片全球研发中心项目落地临港新片区
大陆首条高端COF线在上达电子投产 日韩台垄断局面或终结
下一波创新性革命 TOF市场空间巨大
河北已实现11个设区市和雄安新区主城区5G信号连续覆盖
光刻胶概念股雅克科技拟募资不超12亿，加速电子材料国产替代
宁波国家高新区今年重点谋划建设华为鲲鹏生态产业园
江苏慧智光学新材料项目：预计年产3亿平方米OLED光学新材料
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
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