网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
新品发布
RSS
最新开源芯片系统级验证及原型平台正式发布
(08-19)
Vishay推出的新款60 V MOSFET是业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件
(08-12)
8月23日开售！摩托罗拉One Action新机即将亮相：开孔全面屏设计
(08-12)
Marvell推出业界功耗最低PCIe Gen4 NVMe SSD控制器
(08-12)
业界首款7nm EUV产品来袭！三星正式发布Exynos 9825芯片
(08-08)
富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品
(08-08)
瑞萨电子创新型汽车电子芯片 适用于搭载ProPILOT 2.0驾驶辅助系统的全新Nissan Sky
(08-07)
保时捷首款电动车Taycan订单量曝光：已超3万份/将提高产量
(08-02)
Semtech发布面向物联网应用的全新LoRa智能家居器件
(07-31)
Power Integrations发布基于氮化镓的InnoSwitch3 AC-DC变换器IC
(07-29)
工信部：中国市场已有一二十款可上市5G手机
(07-24)
国产可弯折超薄柔性芯片发布 自主之余仍需正视全球差距
(07-23)
SK电讯宣布与瑞士电信合作推出全球首个5G漫游服务
(07-19)
坚守“3S”理念 ABLIC携新品紫外线传感器UV Sensor亮相慕展
(07-18)
CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果
(07-17)
联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布
(07-11)
Power Integration推出高度灵活的门极驱动器系统，适合最新的1.7 kV至4.5 kV
(07-11)
三星2019年平板和可穿戴设备路线图出炉：多款新品亮相
(07-10)
索尼回音壁HT-S350中国发售：搭载前置虚拟环绕技术
(07-10)
第三代AirPods传闻汇总：年底发布 支持防水功能
(07-10)
最贵65吋液晶来了！海信推出全球首台叠屏电视
(07-09)
首款12nm展锐虎贲T310终端发布
(07-08)
本田汽车计划在2020年实现“3级”自动驾驶实用化
(07-08)
紫光展锐2020年推5G SoC处理器 7nm工艺
(07-08)
首款12nm展锐虎贲T310终端发布
(07-04)
百度：智能音箱不再是音箱 新品可看电视
(07-04)
Microchip推出新型电容触摸式控制器，加速汽车触摸屏EMI认证
(07-03)
炬芯推出三款TWS真无线蓝牙5.0耳机芯片
(07-03)
Melexis 宣布推出业界最小的医疗级 FIR 传感器
(07-03)
京东方发布全球首款1209:63mm 4K条形屏
(07-02)
20天超长续航！华米AMAZFIT智能手表青春版发布
(07-02)
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台 成功量产
(07-01)
中兴发布8K智能机顶盒 5G+8K+人工智能+语音唤醒
(06-27)
一图看懂华为AI音箱mini：360°环绕立体声
(06-27)
8年或16万公里 大众全新ID.3量产版将于年底推出：明年开启交付
(06-26)
联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布
(06-26)
华硕发布ZenScreen MB16AMT便携式显示器，让非触控设备都变成触摸屏
(06-25)
真全面屏来了 OPPO屏下摄像头手机6月26日亮相
(06-25)
Everspin开始生产1Gb STT-MRAM 基于格罗方德28nm工艺
(06-25)
与nova 5同天发布！华为平板M6官宣：视听震撼
(06-19)
共 557 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
第十四届中国研究生电子设计竞赛圆满落幕，TI企业命题获奖名单出炉
Qualcomm和俄罗斯移动运营商将于今年秋季在莫斯科部署欧洲首个5G毫米波网络
启示：从日本龙头看元器件行业经营之道
中国电信：明年年底5G手机会降到2000元以内
元器件的关键在于Know-How，日本企业深得精髓
上半年业绩实现超预期 舜宇光学市值再破千亿
元器件的关键在于Know-How，日本企业深得精髓
全球首款燃料电池电动自行车续航里程获50%提升
双发机制有效降低TWS耳机功耗 让性能与功耗背向而行
Silicon Labs与Allegion携手为家用和商用安防设备提升物联网功能
MCU市场下半年跌势止稳，2020年反弹
士兰微厦门12英寸产线主体施工已进场，先进化合物半导体项目工艺设备陆续安装
96层3D NAND将成主流 SSD从SATA向PCIe迈进
运营商推进+终端厂响应” eSIM之风席卷智能手表市场
算法迭代与集成化降低离线识别IC成本 离线与在线融合成必然趋势
瑞萨电子推出14节锂电池管理IC 最大限度延长混合动力及电动汽车电池寿命与续航里程
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
工信部：符合首版5G标准的商用系统设备有望年底推出
最新开源芯片系统级验证及原型平台正式发布
Vishay推出的新款60 V MOSFET是业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件
8月23日开售！摩托罗拉One Action新机即将亮相：开孔全面屏设计
Marvell推出业界功耗最低PCIe Gen4 NVMe SSD控制器
业界首款7nm EUV产品来袭！三星正式发布Exynos 9825芯片
富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品
瑞萨电子创新型汽车电子芯片 适用于搭载ProPILOT 2.0驾驶辅助系统的全新Nissan Sky
保时捷首款电动车Taycan订单量曝光：已超3万份/将提高产量
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
EC134-21P1P-005
135101-01-12.00
ELFH03210
242263
MS3101A14S-5S
ELFH10210
EC137-25P5P-003
112602
8018-6005
97-3108B14S2P
MS3106F14S-7S
FCC17-E09SM-490
Baidu
