网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
新品发布
RSS
瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器
(03-13)
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
(03-13)
Nexperia推出一款支持USB4标准的ESD保护器件
(03-12)
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
(03-12)
大疆发布RoboMaster EP教育机器人：一机多形态 50+传感器
(03-10)
MediaTek携手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K电视
(03-10)
艾迈斯推新款高集成度激光泛光照明模块
(03-10)
CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅MOSFET智能功率模块
(03-10)
Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC平台”
(03-10)
霍尼韦尔：取得重大突破，将发布全球最强量子计算机
(03-06)
戴尔公布2020款XPS台式机
(03-06)
Allegro率先推出首款背磁式GMR变速箱速度和方向传感器
(03-03)
泛林集团发布应用于EUV光刻的技术突破
(03-03)
Maxim发布业界最小的LiDAR IC，带宽提高2倍以上
(03-03)
Digi-Key宣布与Anderson Power Products建立全球分销合作关系
(01-10)
Ouster推出全新超宽视野激光雷达传感器OS0和 全系列128通道分辨率激光雷达传感器
(01-10)
Qorvo推出行业首款带BAW滤波器的Wi-Fi 6 iFEM，以实现整个住宅的网络覆盖
(01-09)
MediaTek发布天玑800系列5G芯片 打造智能手机的新高端
(01-09)
CES：Intel预告新的10代移动标压处理器
(01-08)
Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoCFPGA产品系列
(12-12)
Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET
(12-12)
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线，在先进封装FOPLP工艺再进一程
(12-12)
UnitedSiC发布首批RDS(on)低于10mΩ的碳化硅FET，具有更高效率和更低损耗
(12-12)
Qorvo推出新型电源应用控制器，性能市面上最强
(11-26)
Vishay推出新款车用交流和脉冲薄膜电容器，最高工作温度达+125 C
(11-26)
无需再向智能音箱大喊：TI发布新型Burr-Brown音频ADC
(11-25)
Allegro MicroSystems推出首款专为牵引电机设计的 磁性齿轮齿传感器
(11-21)
东芝推出首款可以重复使用的电子熔断器eFuse
(11-21)
贵阳集成电路产业联盟揭牌，两款车载芯片同日发布
(11-01)
AirPods Pro正式发布！有望带动供应链营收增长
(10-31)
它来了！Lexar雷克沙全新IP小鲨携三款新品正式登场！
(10-31)
AirPods Pro正式发布！有望带动供应链营收增长
(10-30)
黑科技Re-ID算法加持 360家庭安全大脑正式发布
(10-29)
又一颗国产AI芯发布！这家公司称5年后成为AI计算芯片领域重要玩家
(10-21)
Galaxy Fold 2有望明年发布，内部代号“Bloom”
(10-21)
性能全球第一！阿里平头哥发布AI芯片含光800
(09-26)
华为智慧屏发布：大屏终端正式入驻你的客厅
(09-23)
“飙速传输”、迎战5G：智微发布会还透露了这些关键信息！
(09-11)
消息称苹果做好新iPhone发售准备：中国市场拿到首发
(09-10)
Qualcomm宣布推出全球首个面向5G固定无线接入的全集成增程毫米波解决方案
(09-10)
共 558 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
意法半导体SRK1001副边同步整流控制器适用经济型电源适配器，实现最高效率
中金再次下调手机出货预测 提示需求二次探底风险
Intel芯片有了“嗅觉”！准确率提升3000倍
GSMA:中国领军全球5G发展
转型加速？夏普计划分拆液晶面板事业 单独上市
英特尔Loihi神经形态芯片可识别气味中的有害化学物质
新款苹果iPad现身欧亚数据库：发布在即 后置三摄
蔚来与小米达成合作，蔚来APP将适配智能可穿戴设备
终端消费电子遭受严重冲击，上半年智能手机产量下降30%
新冠疫情席卷全球，中国半导体国产化进程有望加速
国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线年底通线
进击吧，国产MCU
全球半导体按下暂停键，国产IC面临两大挑战
集成电路的2020年发展趋势
IoT应用爆发前夕，蓝牙芯片供应商在关注什么？
疫情“全球化”进口晶振价格大涨、一颗难求，如何化危为机？
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
Nexperia推出一款支持USB4标准的ESD保护器件
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
大疆发布RoboMaster EP教育机器人：一机多形态 50+传感器
MediaTek携手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K电视
艾迈斯推新款高集成度激光泛光照明模块
CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅MOSFET智能功率模块
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
M39029/72-526
112236
MS3102A22-14S
EP427011
MS3114E12-8P
MS3101A14S-2S
EC137-25P5P-003
PT06A-14-19S-SR
97-3101A-20-29P(946)
MS3476W14-12S
FCC17-E09SM-490
MS3456W24-10P
Baidu
