网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字:
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
新品发布
RSS
CEVA推出第二代SensPro系列 高性能可扩展传感器中枢DSP
(01-25)
意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块 提升物联网产品开发效率
(01-14)
艾迈斯半导体推出全球首款符合多标准的VCSEL泛光照明器
(01-14)
Maxim推出行业最小的太阳能收集方案,有效延长紧凑型可穿戴及IoT产品的运行时间
(01-14)
意法半导体推出STM32WL LoRa无线系统芯片系列产品
(12-14)
Maxim发布业界首款可连续监测自放电并提供保护功能的锂离子电池电量计
(11-23)
Microchip推出业界延迟最短的PCI Express和CXLTM重定时器
(11-17)
Littelfuse新推瞬态抑制二极管阵列
(10-22)
ADI公司宣布推出可增强功能、性能和易用性的无混叠ADC
(10-22)
英飞凌推出安全微控制器,构筑全面的物联网生命周期管理解决方案
(10-21)
Imagination推出IMG B系列图形处理器:多核技术创造更多可能
(10-15)
Nexperia推出用于HDMI 2.1和DP端口的具有ESD保护的共模滤波器
(10-09)
Qualcomm推出骁龙7系全新5G移动平台
(09-24)
自连科技发布面向大健康和新基建等新赛道的全场景物联网解决方案及应用产品
(09-21)
Maxim Integrated发布最新基础模拟收发器
(09-21)
Microchip发布业界首款基于RISC-V指令集架构的开发工具包
(09-18)
Dialog推出最新大电流DC-DC降压转换器系列
(09-02)
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台
(08-31)
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保护便携设备
(08-13)
Marvell推出业界最完整的网络产品组合,专为无边界企业而优化
(08-07)
Imagination推出支持成本敏感型应用的iEW410知识产权产品
(07-29)
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
(07-06)
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
(07-03)
莱迪思推出全新Certus-NX,重新定义低功耗通用FPGA
(07-01)
Maxim发布微控制器,提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
(07-01)
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
(06-29)
Qualcomm推出全球首个支持5G和AI的机器人平台
(06-19)
基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
(06-19)
投行分析师预计iPhone 12九月底发布 十月初发货
(06-18)
思特威首款高阶成像系列产品SC200AI发布 高阶成像时代打开
(06-10)
艾迈斯半导体推出适用于高速电机的新型位置传感器
(06-05)
Littelfuse推出可防止过电流和过充电的表面贴装锂离子电池保护器
(05-15)
瑞萨电子推出面向工业4.0、医疗和物联网传感器应用的 先进信号调节器IC
(05-15)
英飞凌推出三款采用D PAK 7pin+封装的新器件
(05-15)
富士通电子推出可在高温下稳定运行的新款2Mbit FRAM
(05-13)
Nexperia发布P沟道MOSFET,采用节省空间的坚固LFPAK56封装
(05-09)
芯和半导体与中芯宁波联合发布 首款国内自主开发高频体声波滤波器产品
(04-29)
瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器
(03-13)
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
(03-13)
Nexperia推出一款支持USB4标准的ESD保护器件
(03-12)
共 559 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
神工股份首批8吋半导体硅片下线,可年产180万枚
38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜
意法半导体MasterGaN系列新增优化的非对称拓扑产品
沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资
新能源汽车、集成电路全年产量同比分别增长17.3%、16.2%
钽电有三成比重投入车用市场,国巨顺利踏上转型之路
晶圆制造设计等为支柱,华芯智造半导体项目签约汕头
中微公司:被美国防部列入涉军名单,对公司经营没实质影响
营收持续下滑 IBM回应中国研究院关闭:正调整中国研发布局
营收持续下滑 IBM回应中国研究院关闭:正调整中国研发布局
MLCC行情良好,太阳诱电股价连续两日大幅走扬
淮安半导体之殇:投资数百亿却沦为物流基地
合肥露笑半导体已购置第一期项目工业用地,预计9月底前形成产能
通用Cruise携手微软,8大科技巨头集齐“造车梦”
国内代理商自行提价拉货MLCC?国巨密切注意市况
和特朗普败选有关?外媒称巴西不再阻止华为参与5G建设
西安人工智能相关政策出炉,2022年相关产业规模突破1000亿元
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码!看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
CEVA推出第二代SensPro系列 高性能可扩展传感器中枢DSP
意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块 提升物联网产品开发效率
艾迈斯半导体推出全球首款符合多标准的VCSEL泛光照明器
Maxim推出行业最小的太阳能收集方案,有效延长紧凑型可穿戴及IoT产品的运行时间
意法半导体推出STM32WL LoRa无线系统芯片系列产品
Maxim发布业界首款可连续监测自放电并提供保护功能的锂离子电池电量计
Microchip推出业界延迟最短的PCI Express和CXLTM重定时器
Littelfuse新推瞬态抑制二极管阵列
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
台湾IC厂商网址
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商,元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
8018-6005
MS3102A20-22P
MB3CG-S2
MS27497T14B35S
PT02E-8-4S(027)
97-3106A207P
31-4326
ZZL-4016-36LD
132169RP
MS3476W14-12S
M85049/52-1-22N
USBFTV2PE2N
Baidu