你好,欢迎访问达普芯片交易网!|  电话:010-82614113

首页   |   IC库存   |   电子器件展台   |   电子资讯   |   技术资料   |   PDF文档

达普芯片交易网 > 电子标准+封装图片大全 > C

  • C-Bend Lead
  • C-Bend Lead
    C型弯曲引脚封装
  • CERQUAD
  • CERQUAD
    Ceramic Quad Flat Pack
    表面贴装型,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等逻辑LSI电路,带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路,引脚的中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm等多种规格,引脚数从32-368个
    详细规格
  • CLCC
  • CLCC
    带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM及带有EPROM的微机电路,此封装也称QFJ、QFJ-G
    详细规格
  • CNR
  • CNR
    Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
    详细规格
  • CPGA
  • CPGA
    Ceramic Pin Grid Array
    陶瓷针型栅格阵列封装
  • Ceramic Case
  • Ceramic Case
    无引线陶瓷外壳封装
  • LAMINATE CSP 112L
  • LAMINATE CSP 112L
    Chip Scale Package
    方状格点阵列多层聚乙烯压制薄型封装
    详细规格

在线人工客服

点击这里给我发消息

点击这里给我发消息

点击这里给我发消息

010-82614113

客服在线时间周一至周五
9:00-17:30