华大半导体谢文录：“高算力+低功耗” MCU向AIoT化快速挺近

　2019年MCU在技术端主要在超低功耗、集成度、算力、可靠性上有比较大的提升。华大半导体通过潜心打磨产品技术细节，已经逐步实现了在上述方面，赶上和局部超越国际主流MCU大厂，并向国际顶尖MCU技术水平看齐。

　　这对于2019年公司的MCU业务，如电池类应用、智慧交通、安防和物联网等业务，提供了强大的助力，有力的保证了客户研发设计的时效性和批量生产的稳定性。例如，华大半导体推出的HC32L130/L136超低功耗产品，均已面向市场推广，且已经大批量出货，产品具备0.45uA待机功耗、3uS唤醒时间、8KV静电防护能力、4KV快速电脉冲防护能力，受到了物联网客户的热烈追捧。我认为，2019年整个MCU的市场表现相比过去一年有微型化、低功耗、高集成度、安全性等新的特征。

　　NB-IoT/LoRa/北斗模块、交通部ETC系统、共享单车、城市水气热表、城市级无线烟感、多制式无线模块、便携式医疗电子、可穿戴设备等应用市场是华大半导体业务增长的主力军。这背后体现的是华大半导体完善的产品质量管理体系，体现在产品的低功耗和高可靠性指标上，同时还有强健的供应链体系，给客户提供了有力的供货保障。作为中国电子旗下的一家专注MCU相关技术的企业，华大半导体已将智能卡芯片做到全球第四、中国第一，从中获取了不少MCU设计经验与批量生产经验，公司也拥有宏大的战略目标和雄厚的资金，在这些因素的推动下，华大半导体已经针对不同领域设计出了多款杰出的芯片。例如在超低功耗MCU方面，华大半导体是国内绝对领先的MCU供应商，其HC32L系列产品在超低功耗性能与EMC可靠性方面已经超越了国际传统MCU大厂的对应产品。

　　在AIoT应用浪潮驱使下，我们认为MCU会主要聚焦于消费类电子、安全物联网、智慧医疗、智能建筑、白电和工业4.0等应用市场。而在技术端，MCU在2020年会有以下新的演变趋势：在芯片设计层面，MCU将支持更低的工作电压，ADC的位数和采样精度更高，集成边缘计算和DNN(深度神经网络)算法，芯片的算力也将大幅提升。在软件和应用层面，MCU加强与中国软件企业合作，打造自主可控的嵌入式系统生态环境，比如华为Lite OS、阿里AliOS、腾讯TencentOS和RT-thread等。在工艺层面，国产MCU将进一步采用更先进的工艺水平，华大半导体推出的高性能HC32F460系列产品，这颗芯片采用40nm制造工艺，保证了低功耗、高算力的兼容性。

　　我们认为AIoT时代的MCU，会更偏向于AI，为了满足实时性、安全性、低功耗和智能化的需求，MCU将集成边缘计算、DNN(深度神经网络)算法、高算力等AI特性。但AIOT服务于物联网云管端的生态系统，所以除了AI的特性，IOT的部分特性也将保留，以满足广泛的物联网应用。华大MCU的高性能HC32F460系列产品已经准备好在各类边缘计算的节点上贡献自己充沛的“算力”，同时兼顾到低功耗特性。

　　华大半导体非常看好MCU的国产替代;目前国家对半导体产业链的各个环节都有相应的政策鼓励，国产MCU也会直接或间接地从中受益。尤其鼓励国产替代的政策，更是给本土MCU带来了前所未有的机遇。其他如国内MCU企业一方面是没有国际MCU大厂的各种历史包袱，轻装上阵;国内也有成熟的Flash工艺支撑和价格优势;国产MCU厂商能更及时有效地提供MCU应用开发相应的技术支持，加快客户实现想要开发的新产品等都是支持本土MCU发展的后盾，CU的国产替代主要会聚焦于消费类电子、安全物联网、白电和工业控制市场。