研调机构国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report),2019年11月北美半导体设备制造商出货金额21.2亿美元(单位下同),创近15个月新高。
SEMI预估,11月出货金额将较10月最终数据20.8亿元上升1.9%、较去年同期19.4亿元增长9.1%,改写自去年9月以来最高纪录。全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,北美设备制造商销售额连续2个月增长,主要因晶圆代工业者增加先进制程设备投资,且存储器库存恢复较健康水位,业者逐步恢复投资动能,这股增长趋势反映第4季整体市场强劲回温。
展望国际一线半导体厂第4季资本支出情况,台积电积极扩产7纳米、5纳米制程,预估单季资本支出季增64%达51.47亿元,三星为因应存储器中长期需求,第4季资本支出同样估将重攀高峰达79亿元,季增逾8成。
另一研调机构IC Insights先前预估,全球前5大厂英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光资本支出将占据半导体市场资本支出总额68%,再写新高纪录,除显示业者看好5G、人工智能(AI)等带来的庞大商机,也使半导体业大者恒大趋势更明显。
IC Insights 23日也放出最新报告预期,许多三星、SK海力士等存储器原厂推迟扩产计划,预计到2020、2021年再逐步拉升产能,此外,全球明年预计有10座12英寸晶圆厂开业,推升2020年增加1790万片约当8英寸晶圆、2021年再增2080万片,并改写历史新高。
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