IC产业中的设计、制造、封测成为推动中国半导体产业成长的主要动能

　随着全球半导体产业快速发展，其应用领域不断扩展，同时伴随着AI、VR/AR，及物联网等新兴技术出现，更带动半导体市场新一波的成长。世界半导体贸易统计 (WSTS)公布数据显示，2018 年，全球半导体市场规模达 4687.78 亿美元，年增 13.72%。

　　而中国则在政府政策的支持之下，IC 产业中的设计、制造、封测成为推动中国半导体产业成长的主要动能。2017 年中国半导体市场规模达人民币 1.686 兆元，年增 11.4%，预估 2019 年中国半导体市场规模将达到人民币 2.12 兆元，突破两兆大关，年增率达 12.1%。

　　中国半导体产业在经历长期发展之下，正加紧脚步追上美、欧、日、韩等高科技大国。

　　从 2018 年公开的全球半导体技术发明专利申请数量来看，前 100 名企业主要来自 9 个国家和地区：日本 41 家、美国 18 家、中国 大陆12 家、中国台湾 10 家、韩国 9 家，至于德国、荷兰、瑞士和法国分别有 4 家、3 家、2 家和 1 家企业。

　　前三名企业专利布局主要围绕在半导体芯片、半导体封装、基板、发光元件、晶体管、显示设备、有机材料等技术，其中，三星以 5803 件专利位居第一，LG 以 4057 件专利排名第二、第三名则是京东方，专利件数达 2792 件。近期新闻不断的华为排在第 59 位，专利件数为 347 件。

　　从专利数量上来看中国半导体进展已经有明显的进步幅度，但在产品质量上与主流高科技大厂仍有一段差距，短期内要追上并不容易。不过在中国政府产业政策的支持及补贴之下，差距已经开始有缩小的趋势。